LEPA LPALV12-BK: montaggio
Abbiamo riportato le fotografie dirette del processo consigliato dal produttore. In sostanza il montaggio risulta essere molto facile e veloce, sebbene sia presente una piccola chiave inglese per il fissaggio di due dadi, ma non abbiamo evidenziato criticità. Di seguito alcune fotografie del sistema montato e delle tolleranze con RAM ad elevato profilo, ottime.
Qualche dettaglio del montaggio e dell'interfaccia di dissipazione termica:
Come potete osservare, nella prima fotografia è presente un contatto parziale. Con le basi HDT consigliamo una applicazione simile alla seconda, riempendo i gap delle heatpipes con un leggero strato di pasta termoconduttiva. A tal proposito, la pasta è la medesima fornita nei dissipatori Enermax, la Dow Corning TC-5121. Grazie all' adozione della ventola da 120mm e grazie al sistema di montaggio regolabile è possibile rialzare la ventola frontale, però ciò comporterà un aumento dell' altezza complessiva ed una leggerissima perdita di efficienza di dissipazione termica, ragion per cui sconsigliamo di utilizzare questo metodo.
Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti.
La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel con socket LGA 2011, si articola nei seguenti passaggi:
- montaggio delle viti sul sistema di ritenzione basale
- installazione dei due fermi laterali, con le 4 viti in dotazione, sulla base del dissipatore
- applicazione della pasta termica
- apposizione del dissipatore
- fissaggio dei dadi con la chiave inglese
- ricontrollo dell'impronta termica
- test veloce di carico per controllare il corretto montaggio
Il sistema di ritenzione, una volta fissato, è molto stabile e di qualità. Si consiglia infatti di montarlo fuori dal case, in ogni caso.