Raijintek Morpheus: montaggio
In ogni prodotto ci sono i lati positivi e gli aspetti negativi, e purtroppo siamo dinanzi ad un prodotto che sulla carta presenta una compatibilità ottima, nel mondo reale però ci troviamo impossibilitati a montarlo, per come viene fornito, sulle AMD R9 290/x.
Per quale ragione? AMD specifica indirettamente la necessità di dissipare quattro componenti sul PCB di questi modelli:
1) Il core, e qui il modello Raijintek è molto valido
- 2) Le fasi di alimentazione, ed anche qui si può essere relativamente soddisfatti
- Le RAM, ed anche qui nessun problema eccessivo, se non si esclude il classico adesivo ballerino, che comporta qualche accidentale distaccamento dei dissipatori passivi qualora non si dovesse pulire correttamente il chip utilizzato
- Tre chip presenti sulla sinistra, in alto, ovvero la fasi di alimentazione dedicata alle VRAM.
- Bene, i dissipatori passivi forniti dal produttore non sono compatibili dimensionalmente con questi tre chip. Ne possiamo dissipare massimo due, il che potrebbe comportare un problema di overheating. Non ci siamo presi il rischio di testare senza dissipazione passiva, il che significa che abbiamo dovuto effettuare una modifica.
Procediamo dunque. Vi ricordiamo innanzitutto di controllare sempre l’impronta della pasta termica, di modo che non ci siamo problemi dovuti ad un errato montaggio, il quale non è eccessivamente macchinoso, ma come preventivato richiede alcune accortezze:
- verificate il posizionamento corretto dei distanziatori
- verificate che ci sia contatto tra la base del dissipatore e l’IHS/DIE della scheda video
- verificate che la tipologia dei distanziatori sia corretta
- verificare l’adesione dei dissipatori passivi
- se possibile riverificare il contatto del pad termico dei VRM con i VRM.
Di seguito alcune fotografie del montaggio su una Sapphire R9 290 con PCB reference:
Base vergine
Base vergine del Chip AMD
Da notare il verso, la freccia verso destra (nella direzione dei connettori di alimentazione)
RAM nude, che devono essere pulite per la corretta applicazione dei dissipatori passivi
Fotografia di gruppo, fase di montaggio dei dissipatori suddetti
Ecco il problema del kit in dotazione, non abbiamo un modello di dissipatore passivo che possa dissipare tutti e tre i chip contemporaneamente
Ad esempio..
A tal proposito abbiamo dovuto utilizzare i soliti, eccellenti ma pesanti dissipatori per chipset Enzotech, interamente in rame (i migliori in commercio)
Consigliamo i seguenti
Qualche lavoro di pulizia supplementare si rende necessario, tagliando l’eccesso dei pad termici della casa, che però non sono adatti per questa categoria di dissipatori, per via della scarsa adesione al substrato. Con dissipatori in rame, questi ultimi tendono a cadere se posti verticalmente. Una situazione da evitare assolutamente.
Cosa consigliamo di acquistare? Akasa Thermal Adesive Tape !
Fatto questo passiamo all’applicazione della pasta termoconduttiva, della casa madre o di produttori terzi; in questo caso l'Arctic Cooling MX-4.
C’è qualcosa che non va, notate il contatto con l’heatpipe. Per molteplici ragioni, si deve evitare una cosa del genere. Dobbiamo quindi adottare una misura cautelativa, e qui Raijintek ci aiuta:
Fare questo mestiere è una faticaccia, giudicate voi (foto utile al caporedattore !!!)
Lavoro ultimato
Olè, il gioco è fatto, finalmente ! Scordiamoci qualsiasi compatibilità con connettori Crossfire e SLI però, salvo modelli non rigidi e lunghi minimo 10 cm
Ce le vogliamo mettere due ventole? Noctua NF-F12, tra le migliori in commercio:
Qualche fotografia dell’impronta termica, reference AMD
È ora di pulire l’interfaccia di dissipazione termica
Ottenendo questo
Rimettiamo la pasta termica
Invitiamo Raijintek a fornire in dotazione questo materiale:
Chip di dissipazione per le tre componenti mostrate in precedenza, è inammissibile che sia fornita la compatibilità con modelli quando in realtà non si possono dissipare componenti critiche per il funzionamento dell’unità.
Pad termici leggermente più adesivi e facilmente removibili, da tagliare ed applicare sotto i dissipatori passivi. Quelli forniti in dotazione dobbiamo ammettere che sono molto validi, ma si può sempre migliorare.
Un backplate? Sarebbe una utopia !
Un kit anti-bending del PCB non guasterebbe
NOTA BENDING PCB VGA: dato l’elevato peso dei moderni sistemi di dissipazione aftermarket, consigliamo di utilizzare dei sospensori partendo dalla base, ad esempio modelli simili “PowerColor Professional Graphics Interface Card Supporter Model POWER JACK”.